半導體壓力開(kāi)關(guān)的利用原理

1、利用片式電子元件進(jìn)行產(chǎn)品的電路設計，實(shí)現高響應化、微型化、高性能化、低成本化。 

2、采用專(zhuān)業(yè)化設計和高可靠性設計針對液壓傳動(dòng)有響應速度要求快、工作壓力高，震動(dòng)大，干擾源多，維護條件差的特殊條件，產(chǎn)品必須具備較高的機械強度和抗干擾能力，*終具備高可靠性。

 3、采用多功能化、智能化設計，產(chǎn)品必須具備兩路流量同時(shí)檢測功能，并可以根據使用要求可以對其中每一路的流量或兩路流量的差值進(jìn)行顯示、控制和信號輸出。 

4、利用先進(jìn)的計算機軟件進(jìn)行軟件編程，充分利用單片機智能化的特點(diǎn), 通過(guò)對產(chǎn)品的可靠性分析、電路的優(yōu)化設計以及測試參數的優(yōu)化組合在單片機中置入自行開(kāi)發(fā)的控制程序。 

5、產(chǎn)品必須具有極性保護、過(guò)壓保護和短路保護等功能。 

6、利用世界***的激光焊接技術(shù)，進(jìn)行殼體和敏感元件封裝實(shí)現產(chǎn)品的精密化。 

7、研制先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗設備，保證高的產(chǎn)品質(zhì)量。